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美国电子企业焊接设备遇阻,弘兴专家跨国攻克技术难题

通过纳米级显微检测与光谱分析,发现美国当地干燥气候导致焊接腔体内静电积累,干扰激光束稳定性,同时设备参数未适配新型芯片材料特性。维修团队立即安装定制化防静电装置,并使用自主研发的 “智能焊接参数匹配系统”,结合芯片材料热膨胀系数、熔点等数据,重新优化激光脉冲波形、焊接速度等 12 项核心参数。此外,针对美国客户对设备智能化的需求,技术人员还为焊接机升级远程诊断模块,实现故障预警与参数云端优化。设备恢复运行后,芯片焊接良品率提升至 99.2%,企业 CTO 评价:“弘兴不仅解决了燃眉之急,更为我们的未来生产提供了创新方案。”

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